CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）设备是半导体制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺装备之一。它通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。

2024年，CMP设备领域出现了发明专利被批量提起无效请求的案件。近日，涉案专利的无效决定已被国家知识产权局陆续公布。

经统计，此次被发起无效挑战的案件中，46%的发明专利被全部无效，若包含部分无效的案件，无效成功率超50%！

双方当事人

北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）是一家半导体设备企业，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，是本文中涉案专利的专利权人。

来源：上交所官网

晶亦精微于2023年6月递交招股书，准备在科创板上市。2024年2月5日通过了上市委审议会议。2024年7月2日，上交所官网显示，晶亦精微及其保荐人中信证券主动撤回发行上市申请，上交所决定终止其科创板IPO申请。

华海清科股份有限公司（股票代码：688120，以下简称“华海清科”），于2022年6月8日在上交所科创板上市交易，也是一家主要从事CMP（化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的半导体设备制造商，是本文涉案专利的无效请求人。

此次无效请求共涉及37件发明专利（详见表1），不禁引起外界对华海清科此举意图的关注和讨论。进一步梳理晶亦精微的IPO上市动态、涉案专利无效时间线发现：

涉案专利的无效申请日主要集中在2024.02-2024.03期间，当时，晶亦精微已通过上市委审议会议；

晶亦精微IPO申请终止时，涉案专利均处于无效审查过程中，国知局尚未作出无效审查决定。

不过，专利无效宣告决定作出之前，要经过多个步骤（将请求书、相关文件的副本送交专利权人，专利权人可陈述意见、修改专利文件，还会有合议审查、口头审理等），晶亦精微对无效决定结果有了一定的评估预判也未可知。

表 1 晶亦精微涉案专利无效信息表

数据来源：国知局，光华所整理发布

截至目前，37件专利的无效决定书中，17件被宣告专利权全部无效，4件被宣告专利权部分无效，16件专利维持专利权有效。

从专利类型来看，此次37件专利均为发明专利。而“应用于公司主营业务的发明专利7项以上”正是企业申请科创板上市的指标之一，也就是说，华海清科的此次行动，很难不让外界猜想到其目的不是在对晶亦精微的IPO上市之路设置阻碍。

确实，IPO上市申请期间，企业专利被他人发起无效申请的现象并不罕见，这一现象反映了知识产权在企业上市过程中的重要性，以及竞争对手或第三方对上市企业知识产权的挑战。然而，此次双方纠缠的涉案专利数量之多，令人震惊，也很可能与不断进步的技术和全球政治经济环境的变化有关，半导体设备商的竞争正在进一步加剧。

专利保护期一般为20年，进一步检索2005年-2024年的CMP设备专利数据，并以简单同族的方式合并，得到全球专利权人排行分布如下：

图 1 CMP设备主要专利权人TOP10

数据来源：商用数据库，光华所整理发布

日本企业Ebara Corporation（株式会社荏原制作所）是CMP设备的龙头霸主之一，在专利数量上的优势十分明显。

本文无效案件的双方当事人华海清科（No.5）、晶亦精微（No.10）的排名也相当抢眼。同为中国的集成电路设备商，华海清科、晶亦精微的市场地和产品赛道高度重合，二者的竞争关系激烈程度可想而知。华海清科对晶亦精微发起批量无效请求的举动，其意图可能不仅单一是为晶亦精微的IPO上市之路设置阻碍，更是华海清科对其自身在CMP设备领域优势地位的一次强势捍卫。

尽管本文涉及的37件专利无效决定已出，但因为无效决定尚未生效，双方是否就此偃旗息鼓还是继续进行上诉不得而知。如果当事人选择上诉，那么诉讼可能会持续2-4年不等。在这种情况下，专利权的状态将保持不确定，直到司法审查结束并作出最终决定。

企业的知识产权尤其是核心专利，是其核心竞争力的体现。为了降低竞争对手的无效行动对企业知识产权的冲击，一般可以采用以下的应对策略：

专利遭遇无效时+积极答复/上诉：考虑引入多家机构，综合分析无效申请/决定内容；

研发时+现有技术检索/专利技术导航：优先选择适合专利化的技术点立项研发；

申请时+新创性检索：根据对比文件的具体情况，对核心发明点规划合理的保护范围，对技术方案本身进行充分完善，提高专利质量。

上市前+稳定性检索：对自身知识产权的稳定性进行评估预判，根据结果提前准备应对措施。

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